层数：2－28层
产品类型：HDI板（任意阶HDI）、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（12 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：2mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：12OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)