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Single sided circuit board and double-sided circuit board surface treatment technology
Posted by: Published:2014/1/16 Read:3069Secondary

  线路板表面处理技术是指线路板加工最后一道程序焊盘处理,由于线路板的线条和焊盘都是铜因此在线路板加工完之前要对电路板裸铜的地方进行防止氧化的处理。
  电路板厂对单面线路板和双面线路板焊盘工艺处理的方式有很多种喷锡处理、防氧化处理、松香处理、化学镀金、和选择性镀金。那么这些处理方式有哪些特点的?首先是喷锡处理,喷锡处理是一种非常古老的焊盘处理方式也是非常常见的焊盘处理方式,一般喷锡方式都是垂直式热风整平,这种方式加工出来的线路板适用于插件线路板,由于热风整平出来的线路板焊盘呈弧形而且薄厚不均因此非常不适于带有贴片的线路板,松香处理一般常见于单面线路板,这种焊盘处理方式简单快捷而且节约成本。防氧化处理也叫有机可焊性保护剂英文名(OSP)这种处理方式的造价和热风整平的造价相差不多,这种处理方式处理出来的线路板和化学镀金处理出来的线路板是现在比较流行的线路板焊盘处理方式,由于科技的不断发展带有贴片的线路板也越来越多,由于热风整平的线路板加工出来的线路板焊盘不均匀而化学镀金和防氧化出来的线路板表面均匀更适合贴片焊接因此目前国内很多线路板厂对线路板焊盘处理一般都会使用化学镀金和防氧化处理。
 
 

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